超薄晶圓處理

半導體行業需要以更精密設計提供更大內存、更強計算能力和更高功率效率，這促使產品結構密度越來越高。過去足夠的二維製造技術已經達到了其物理極限，並被三維技術所取代，而三維技術需要處理和堆疊多層和/或多個薄晶圓。這些薄薄的（通常是變形和翹曲的）晶圓對現有的自動化處理和加工平台構成了巨大的挑戰，因為難以抓取晶圓，最終可能導致晶圓損壞。

CoreFlow 的 SmartNozzle™ 技術就是為了克服這一挑戰而開發的。

即使存在翹曲，CoreFlow 的自調節真空系統也能夠「感知」表面的彎曲並抓取晶圓。SmartNozzles™ 可控制流經氣孔的真空度，從而最大限度減少真空損失並優化性能。透過設計和選擇正確的吸嘴，我們可以確保穩固而精準地保持脆弱的晶圓，無論任何翹曲程度和直徑尺寸。當需要處理和加工薄晶圓時，CoreFlow 基於 SmartNozzles™ 的處理平台可顯著提高工藝良率和生產量能。