제조 우수성 구현

반도체 및 FPD 제조업체를 위한 고정밀 에어 플로우 핸들링 및 이송 솔루션

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고정밀 기판 핸들링

설계, 제조 및 설치 분야에서 축적된 20년 이상의 경험과 특허 기술을 결합하여 탁월한 기판 핸들링 정밀도를 보장합니다.

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고객 지침 기반 생산

전세계 주요 팹 공정에 800 세트가 넘는 설치를 통한 경험으로, 당사는 고객의 확고한 요구사항을 완벽하게 충족시키는 특화된 솔루션을 설계하여 고객이 탁월한 생산 도구를 구축할 수 있도록 지원합니다.

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중요한 반도체 공정에 대한 혁신 추진

모든 기판 크기 및 두께를 위한 고정밀 비접촉식 솔루션 및 모션 시스템.

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FPD 첨단 기판 핸들링 및 이송

특허 기술과 20년 이상의 설계, 제조 및 설치 경험의 결합을 통해 탁월한 기판 핸들링 정밀도를 구현합니다.

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우리의 혁신은 여러분의 도전에서 시작됩니다.

당사의 유연하고 총체적인 접근 방식은 반도체, FPD, 디지털 프린팅 및 기타 산업에서 매우 까다로운 요구 사항에 대한 창의적이고 신뢰할 수 있는 솔루션을 가능하게 합니다.

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