초박형 웨이퍼 핸들링

반도체 산업에서 더 많은 메모리, 더 강력한 연산능력과 더 높은 에너지 효율성을 가지는 더 작은 디바이스에 대한 수요는 집적도가 높은 제품 구조를 요구합니다.
과거에 충분했던 2차원 제조 기술은 물리적 한계에 도달하여 3D 기술로 대체되어 왔으며, 이 기술은 다중 레이어 및/또는 다중 박막 웨이퍼의 핸들링과 적층 기술을 필요로 합니다. 기존의 자동화 핸들링 및 프로세싱 플랫폼들은 이러한 얇고 매우 빈번히 뒤틀리고 휘어지는 웨이퍼들의 취급에 있어 큰 어려움을 겪고, 궁극적으로 웨이퍼들에 손상을 입힐 수도 있습니다.

CoreFlow의 SmartNozzles^TM 기술은 이러한 문제를 극복하기 위해 개발되었습니다.

CoreFlow의 자체 조정 진공 시스템은 뒤틀림에도 불구하고 표면의 휘어짐을 "감지"하고 웨이퍼를 파지합니다.
SmartNozzles^TM 은 스마트노즐을 통해 흐르는 진공을 제어하며, 이렇게 함으로써 진공 손실을 최소화하고 성능을 최적화합니다. 올바른 노즐을 설계하고 선택함으로써, 웨이퍼의 휨이나 크기에 상관없이 깨지기 쉬운 웨이퍼를 그대로 조심스럽게 보존할 수 있습니다. 얇은 웨이퍼의 취급 및 처리가 필요할 때, CoreFlow의 SmartNozzles^TM 기반 웨이퍼 취급 플랫폼으로 공정 수율과 처리량 모두를 현저히 향상시킬 수 있습니다.