适合半导体和 FPD 制造商的高精度气流处理和输送解决方案
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将专利技术与 20 多年的设计、制造和安装经验相结合，造就无与伦比的基板处理精度
我们在全球各地的主要工厂安装了 800 多台设备，通过设计完全符合并满足客户苛刻要求的特定解决方案来帮助他们打造优秀的生产工具
适用于任何基板尺寸和厚度的高精度非接触式解决方案和运动系统
我们灵活而全面的方法使我们能够为半导体、FPD、数字印刷等行业的严苛要求提供创新且可靠的解决方案
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我们领先的气流解决方案被广泛地应用于半导体、平板显示器等工业。在这些领域中，卓越制造即是成功的关键。
SmartNozzle™ 是我们的技术团队开发的各种基于气流的专利技术的核心。
我们喜欢挑战。我们的专业团队在平板显示器、半导体等工业拥有数十年的气动机械经验，可满足最严格的基板处理要求。
高精度非接触式解决方案，适用于对任何基板尺寸和厚度 AOI系统
高精度和最佳气流均匀性，适用于需要保证均匀度的工艺
综合压力和真空技术，为任何基板尺寸和厚度提供可靠的固化制程
独特、可靠的晶片有源面和背面夹持解决方案，可消除背面污染
先进的超薄晶片处理解决方案，适用于 WLP/FOWLP 工艺
可靠处理高度翘曲晶片，实现高工艺生产量能
抓取和整平任何尺寸和厚度的高度翘曲晶片
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