適合半導體和 FPD 製造商的高精度氣流處理和傳送解決方案
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將專利技術與 20 多年的設計、製造和安裝經驗相結合，造就無與倫比的基板處理精度
我們在全球各地的主要工廠安裝了 800 多台設備，透過設計完全符合並滿足客戶苛刻要求的特定解決方案來幫助他們打造優秀的生產工具
適用於任何基板尺寸和厚度的高精度非接觸式解決方案和傳輸系統
我們靈活而全面的方法使我們能夠為半導體、FPD、數位印刷等行業的嚴苛要求提供創新且可靠的解決方案
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我們基於氣流的先進解決方案被廣泛地應用於半導體、平面顯示器等行業，在這些產業 中，卓越製造即是成功的關鍵。
SmartNozzle™ 是我們專家團隊基於氣流原理所開發的專利技術核心。經過數百次工業領域的驗證，我們已經成功將這些技術轉化為有效解決方案，可提供最高水準的品質和性能。
我們喜歡挑戰。我們的專業團隊在平面顯示器、半導體等工業擁有數十年的氣動機械經驗，可滿足最嚴格的基板處理要求。
高精度非接觸式解決方案，適用於對任何基板尺寸和厚度進行 AOI
傳輸系統
無與倫比的加工區精度和溫度均勻性解決方案
高精度和最佳氣流均勻性，適用於需要保證均勻度的工藝
綜合壓力和真空技術，任何基板尺寸和厚度都能可靠地固化
獨特、可靠的晶圓有源面和背面夾持解決方案，可消除背面污染
先進的超薄晶圓處理解決方案，適用於 WLP/FOWLP 工藝
可靠處理高度翹曲晶圓，實現高工藝通量
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