晶圓背面污染

對更快、更節能、更精密的電腦的要求促使業界需要更小的半導體元件，有時甚至比摩爾定律所預測的還要小。這種不斷縮小的結構尺寸需要一個無微粒污染的生產環境。一個 0.5 微米（即人髮厚度的 1/500）大小的顆粒就可能導致元件失效。雖然傳統的處理方法可保證晶圓正面（有結構面）的清潔度，但人們往往遺忘了背面污染的問題。

背面接觸已經成為技術發展上的瓶頸。以目前的技術，翻轉晶圓方向（頂部和底部）都會造成污染。

CoreFlow 的非接觸夾盤透過消除與晶圓的機械接觸，幾乎可實現無微粒污染製程！

反作用力和真空力使晶圓在 30 微米左右的精確高度飛行。這些平衡力可整平晶圓，從而實現精確檢測或/和測量應用。微粒污染和金屬污染的風險也被一併消除。

主要特性及優勢

• 微粒污染減少 300 倍或以上！
• 消除了金屬污染。
• 熱力和機械振動分離。
• 可調節的整平力，適用於處理翹曲和/或薄晶圓。
• 可用於 150 (6”)、200 和 300 mm 標準厚型和薄型晶圓。
• 一般應用有檢測、計量、光刻顯影等。