晶片背面污染

对更快、更节能、更紧凑的积体电路要求促使业界需要更精密的半导体器件，有时甚至比摩尔定律所预测的还要小。这种不断缩小的结构尺寸需要一个完全无尘的生产环境。一个 0.5 微米（即人头发厚度的 1/500）大小的颗粒就可能导致器件失效。虽然传统的处理方法可保证晶片正（有效面）面的清洁度，但人们往往淡忘了背面污染的问题。

最近的工艺改变了这一点，背面接触已经成为一种抑制因素。在如今的工艺之间改变晶片方向（顶部和底部）都会造成污染。

CoreFlow 的非接触夹盘通过消除与晶片的机械接触，几乎可实现无尘加工！

反作用力和真空力使晶片在 30 微米左右的精确高度飞行。这些平衡力可整平晶片，从而实现精确检测或/和计量应用。微粒生成和金属污染的风险被一并消除。

主要特性和优势

• 微粒减少 300 倍或以上！
• 消除了金属污染。
• 热力和机械振动分离。
• 可调节的整平力，适用于处理翘曲和/或薄晶片。
• 可用于 150 (6”)、200 和 300 mm 标准厚型和薄型晶片。
• 一般应用有检测、计量、光刻显影等